•  iPhone 7 / Plus 的通病；音頻晶片維修方法  ... 2019-09-21

iPhone 7 / Plus 的通病：主機板音頻晶片故障。要說這是手機的通病，對蘋果似乎並不公平，因為，產生這些現象主要原因是：手機摔落。只要摔到傷筋動骨的情況，幾乎都會產生這個現象。

由於主機板的設計與手機結構的相互影響，摔機時很容易造成音頻晶片所在位置的主板變形，致使 IC 脫焊，導致晶片功能喪失。

由於 iPhone 7 已經上市三年多，發生這個故障的手機用戶大都是送到坊間的維修店面做維修處理。 目前在手機維修市場上，針對這個問題所採行的維修方法，是將晶片拆焊後重新焊接，或是更換晶片。

對於 iPhone 7 的這個故障情況，有經驗的維修人員，會使用熱風槍將晶片從主機板拆焊下來，晶片解焊後，再做除錫、清理與植錫的動作。

上圖為晶片植錫網示意圖。

在主機板的焊盤上，先用烙鐵與吸錫帶將殘留的舊銲錫清理乾淨，再視情況以電烙鐵做焊點整平或補錫的動作。

上圖為吸錫帶示意圖。

完成上述動作後，再將已植錫完成的晶片重新焊回主板。焊接完成後再經過測試，如果還有問題，就必須更換功能正常的晶片。

故障的音頻晶片幾乎都會出現下列症狀：

1. 手機發燙。

2. 通話時聽筒沒有聲音，擴音鍵返白，無法使用。

3. 無法錄音。錄音時出現 錄音失敗 的訊息。

4. 開機緩慢，超過4分鐘後才進入系統。

5. 連接耳機時耳機沒聲音，聲音仍從喇叭發出。

6. 續航力明顯下降。

音頻晶片脫焊屬物理性的故障，維修時並不會丟失手機中的資料與訊息。但為了保險起見，送修前還是建議先備份手機資料。